07-2014
Merken Sie sich bitte schon mal diesen Termin vor: Die nächsten CK-Technologietage in unserer Riemerlinger-Firmenzentrale finden am 26. und 27. November 2014 statt.
Stufenschablonen haben in der elektronischen Baugruppenfertigung zunehmend an Bedeutung gewonnen. Exakte Stufen in der Metallschablone ermöglichen die Anpassung der Lotmenge an das Bauteilemix, Drucken auf mehreren Ebenen, Freistellungen für Bondflächen oder drucksensitiven Bereichen sowie den Ausgleich von Substratunebenheiten.
Unsere Stufenschablonen sind vielseitig: Aktuell laufen Projekte, bei denen bereits eingepresste Pins mit einer Höhe von 1,5 mm abgedeckt werden, damit die Baugruppe normal bedruckt werden kann. Zum Teil werden dabei auch die Pins mit Lotpaste für eine zusätzliche Verlötung der Pins versorgt.
Treffen Sie uns am 16. Juli 2014 bei Rehm Thermal Systems zum Thema Miniaturisierung.
Rehm Thermal Systems zeigt gemeinsam mit seinen Partnern - ASM, Christian Koenen GmbH, EKRA, kolb Cleaning Technology und Zevac - die praxisnahe Umsetzung der ASM OSC V - Baugruppe. Dabei steht OSC für Odd Shaped Components. Die Baugruppe bietet ein breites Bauteilspektrum von 03015 bis zu THT-Steckern und stellt damit besondere Anforderungen an den Fertigungsprozess. Das Partnernetzwerk zeigt in theoretischen und praktischen Präsentationen die Tricks und Kniffe für eine sichere Produktion mit einem extremen Bauteilmix.
Alle Details zur Veranstaltung finden Sie hier.
Wir unterstützen das studentische Projekt Formula Student Electric an der Hochschule Esslingen-Göppingen. Das E-Stall Team konstruiert einen eigenen Formelrennwagen.
Die elektronischen Komponenten des E-Stall Rennwagens werden mit Christian Koenen Edelstahlschablonen gefertigt. Entwickelt und produziert werden die benötigten Komponenten von den Studenten in Eigenregie. Unterschiedlichste elektronische Systeme - Batteriekontrolle, Bremssysteme, Motorsteuerung und vieles mehr - sind notwendig um bei den Wettbewerben Topplatzierungen zu erzielen – denn die Konkurrenz schläft nicht.
Der Einsatz hochwertiger Schablonentechnik von Christian Koenen hilft zusätzlich Revisionen der Prototypen einzusparen und Produkte mit einer gesteigerten Zuverlässigkeit zu produzieren.
Im Mai wurde nun EVE'14 vorgestellt. Viele Stunden investierten die Studenten in die Fertigung des renntauglichen Boliden. Der Slogan für diese Saison "AIM HIGH". Die Rennen in Germany, Austria, Ungarn und Spanien stehen in ein paar Wochen auf dem Programm. e-Mobility ist die Zukunft und leistet einen nachhaltigen Beitrag für unsere Umwelt.
Am 2. und 3. Juli 2014 zur Veranstaltung "Wir gehen in die Tiefe" im Quality Plaza Hotel Dresden.
Erleben Sie praxisnahe Fachvorträge u.a. der Firmen: Heicks Industrieelektronik, WILO SE und Coronex Electronic GmbH. Nutzen Sie die Gelegenheit zum interessanten Networking und fachkundigen Austausch mit Referenten, Partnern und Teilnehmern.
Das Programm und weitere Details zur Veranstaltung finden Sie hier www.wir-gehen-in-die-tiefe.eu.
Mit Rework-Schablonen werden Bauteile definiert gedippt (in Flussmittel oder Lotpaste eingetaucht) oder exakt bedruckt. Auch eine Kombination beider Anwendungen ist möglich, wenn z. B. an einem Bauteil die Massefläche gedruckt und die Beinchen gedippt werden.
Lesen Sie mehr zum Thema Dip-Schablone, Druckschablone und Schablonen zur Bedruckung der Leiterplatte: hier weiter lesen.