Wir wünschen erholsame Feiertage und viel Glück, Gesundheit und Erfolg im neuen Jahr
Ihr Christian Koenen Team
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Das 17. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg vom 12. bis 16. März 2014 widmet sich dem Thema "Fertigungstechnologien - Wege zum Erfolg". Die praxisnahen Vorträge beschäftigen sich u.a. mit Embedded Component Technologien und fertigungsgerechten Designs. Es erwartet Sie ein anspruchsvolles Programm, eine Vielzahl von Branchen- und Fachexperten, exzellente Referenten, Kundenerfahrungsberichte und Workshops.
Auf der Agenda stehen Themen wie z.B. Zukunftsicherung durch Wissensmanagement von Johann Weber, Zollner Elektronik AG. Bernhard Kirchgäßner, SEW-EURODRIVE, informiert über die Produktionslogistik einer buchungslosen Fabrik.
Nutzen Sie den Erfahrungsaustausch mit Fachkollegen aus der Elektronikbranche. Wir freuen uns auf Ihre Anmeldung.
Eine sehr erfolgreiche productronica 2013 liegt hinter uns. Wir hatten viele interessante Gespräche mit unseren nationalen und internationalen Kunden, Interessenten und Partner. Vielen Dank für Ihren Besuch auf unserem Messestand und Ihr Interesse an unseren Präzisionsschablonen.
Die Präsentation der Christian Koenen GmbH auf der International Conference on Soldering & Reliability (ICSR) in Toronto im Mai erhielt die Auszeichnung "Best of Conference". Die Teilnehmer bewerteten die Präsentation "The Potential of Stencil Technology – Choosing the Right Stencil Options to Maximize Yield and Earnings" von Harald Grumm, Leiter Applikation, als hervorragend.
Informieren Sie sich über die aktuellen Entwicklungen rund um die Schablonen- und Siebtechnologie für den technischen Druck. Sichern Sie sich gleich Ihr kostenfreies Ticket. Hier anfordern: productronica Eintrittskarte.
Mit der stepan GmbH haben wir einen neuen Partner, der für uns in Österreich, Slowenien und Ex-Jugoslawien aktiv ist. Wir freuen uns auf eine gute Zusammenarbeit.
Die PLASMA-Schablone eröffnet neue Einsparungspotentiale in der Elektronikfertigung und steigert die Wirtschaftlichkeit des Druckprozesses. Feine Strukturen wie Fine-Pitch-Öffnungen, 0201, 01005 und µBGAs werden viel besser ausgelöst. Daraus resultiert weniger Nacharbeit und der Ausschuss wird deutlich gesenkt. Weiterhin werden Zeit und Kosten gespart. Eine messbar konstantere Performance über die gesamte Lebensdauer der Schablone ist nachweisbar und die Auswirkungen von Stillstandzeiten werden deutlich reduziert. Zwischen den Unterseitenreinigungen sind wesentlich mehr Drucke möglich und es erhöht sich die Linienleistung bei gesteigerter Druckqualität. Die PLASMA-Beschichtung reduziert die Anhaftung von Druckmedien und ermöglicht eine leichtere und schnellere Reinigung.
Grund genug für die Christian Koenen GmbH in eine eigene PLASMA-Anlage zu investieren. Die Oberflächenbehandlung der PLASMA-Schablone wird nun direkt im Hause CK gefertigt. Somit gibt es eine schnellere Reaktionszeit bei der Kundenbestellung, verbunden mit einer kurzen Lieferzeit und die Qualitätssicherung in eigener Hand. Um für ihre Kunden immer das bestmögliche Ergebnis zu erzielen, investiert die Christian Koenen GmbH permanent in die neuesten technischen Entwicklungen. Der Prozess und die Anlage wurden speziell für das Unternehmen entwickelt und gebaut. Erklärtes Ziel ist es, die Kunden bei der Verbesserung des Druckprozesses noch mehr zu unterstützen.
Mit der Vertragsunterzeichnung auf der SMT Hybrid Packaging 2013 in Nürnberg hat die Christian Koenen GmbH die Partnerschaft mit APS France Equipements und IMT Technologies besiegelt. APS ist ab sofort der Vertriebspartner für den französischen Markt und Maghreb. IMT betreut das Gebiet der Tschechischen Republik und Slowakei. Die Christian Koenen GmbH freut sich auf eine erfolgreiche gute Zusammenarbeit.
Informieren Sie sich über Neuerungen und innovative Ideen rund um die Schablonentechnologie sowie den Druckprozess auf der SMT Hybrid Packaging 2013, Europas größte Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik.
Wir freuen uns auf Ihren Besuch in Halle 7 Stand 7-205 vom 16. bis 18.4.2013.
Informieren Sie sich über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie. Am 26. und 27. Juni 2013 gehen wir wieder mit Ihnen in Dresden in die Tiefe. Melden Sie sich gleich heute an und nutzen Sie bis zum 30.4.2013 den Frühbucherrabatt. Weitere Informationen zur Veranstaltung finden Sie unter www.wir-gehen-in-die-tiefe.eu