Treffen Sie unsere Experten auch in diesem Jahr auf der SMT Hybrid Packaging 2012, Europas größte Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik. Informieren Sie sich über Neuerungen und innovative Ideen rund um die Schablonentechnologie sowie den Druckprozess.
Verpassen Sie nicht unseren Vortrag im Messeforum: am Mittwoch, 9. Mai 2012 um 14:00 Uhr; Thema: "Neue Wege mit Schablonen - M-TeCK erweitert den Einsatzbereich für Schablonen" .
Besuchen Sie uns: Halle 7 / Stand 7-205. Senden Sie uns eine E-Mail an marketing@ck.de und Sie erhalten Ihr kostenfreies Messeticket.
Wir sehen uns in Halle 7 Stand 7-205.