CK Standort Györ - Ungarn

Am 1. Februar 2013 eröffneten wir unser Büro in Györ - Ungarn. Aktuell befinden sich hier der Vertrieb und die Kundenbetreuung. Somit sind wir in der Lage zusammen mit unseren Vertretungen den osteuropäischen Markt der Elektronikfertigung direkt vor Ort zu betreuen und kompetenter auf die Bedürfnisse der Kunden zu reagieren.

Neue Vertriebspartner in Frankreich und der Tschechischen Republik

06-2013

Mit der Vertragsunterzeichnung auf der SMT Hybrid Packaging 2013 in Nürnberg hat die Christian Koenen GmbH die Partnerschaft mit APS France Equipements und IMT Technologies besiegelt. APS ist ab sofort der Vertriebspartner für den französischen Markt und Maghreb. IMT betreut das Gebiet der Tschechischen Republik und Slowakei. Die Christian Koenen GmbH freut sich auf eine erfolgreiche gute Zusammenarbeit.

Vielen Dank für Ihren Besuch auf unserem Messestand in Halle 7 / Stand 7-205.

24.04.2013/so

10 Jahre Christian Koenen GmbH

Wir feiern unser 10-Jähriges Firmenjubiläum.
Christian Koenen gründete das Unternehmen 2003 und blickt in diesem Jahr auf 30 Jahre Erfahrung im technischen Schablonen- und Siebdruck für die Elektronikfertigung zurück.
Durch das Engagement der Mitarbeiter und permanente Investitionen in Forschung und Entwicklung konnte die Christian Koenen GmbH ihre Marktposition festigen und weiter ausbauen. Seit der Gründung wird auf eine sehr hohe Qualität und die kontinuierliche Weiterentwicklung der Produkte gesetzt. Damit ist höchste Präzision stets gewährleistet. Hervorzuheben sind folgende technologische Meilensteine, wie z.B. PLASMA-Schablone, Stufentechnologie, 3D-Schablone und M-TeCK. Eine kompetente Beratung und Unterstützung ist für uns selbstverständlich.
Überzeugen Sie sich selbst und besuchen Sie uns auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg, Halle 7, Stand 7-205.

CK auf der SMT in Nürnberg

20.03.2013

Informieren Sie sich über Neuerungen und innovative Ideen rund um die Schablonentechnologie sowie den Druckprozess auf der SMT Hybrid Packaging 2013, Europas größte Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch in Halle 7 Stand 7-205 vom 16. bis 18.4.2013.

Wir gehen in die Tiefe 2013 - Jetzt anmelden!

07.02.2013

Informieren Sie sich über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie. Am 26. und 27. Juni 2013 gehen wir wieder mit Ihnen in Dresden in die Tiefe. Melden Sie sich gleich heute an und nutzen Sie bis zum 30.4.2013 den Frühbucherrabatt. Weitere Informationen zur Veranstaltung finden Sie unter www.wir-gehen-in-die-tiefe.eu

Neuer EKRA Drucker im Application Center

In unserem Application Center werden anhand von Kundenparametern und -materialien Prozessoptimierungen und Druckversuche durchgeführt. Das AC verfügt über hochwertige Druck- und Messtechnik, welches sich immer auf dem neuesten Stand der Technik befindet. Unser neuester Zugang ist der EKRA X5 Professional mit Vakuum Shuttle. Der Sieb- und Schablonendrucker bietet maximale Flexibilität für unser Application Center. Genau was wir benötigen, um uns schnell den unterschiedlichen Anforderungen unserer Kunden aus allen Bereichen des technischen Drucks anzupassen. Ein hochauflösendes Kamerasystem sorgt für die optimale Ausrichtung (über Marken oder Kanten) und Inspektion der gedruckten Materialien. Reproduzierbare Druckparameter, einfache Bedienung, hohe Zuverlässigkeit und schnelle Produktwechsel vermeiden Druckfehler und unnötige Stillstandzeiten. Das Vakuum Shuttle ermöglicht die Bedruckung von fast allen Substraten: von Leiterplatten über Wafer, Keramiken bis zu Folien. Vielen Dank an die Ekra Automatisierungssysteme GmbH für das Upgrade auf diese Anlage.