Wir sind auf der SMT in Nürnberg vom 8. - 10. Mai 2012

20.3.2012/so


Treffen Sie unsere Experten auch in diesem Jahr auf der SMT Hybrid Packaging 2012, Europas größte Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik. Informieren Sie sich über Neuerungen und innovative Ideen rund um die Schablonentechnologie sowie den Druckprozess.

Verpassen Sie nicht unseren Vortrag im Messeforum: am Mittwoch, 9. Mai 2012 um 14:00 Uhr; Thema: "Neue Wege mit Schablonen - M-TeCK erweitert den Einsatzbereich für Schablonen" .

Besuchen Sie uns: Halle 7 / Stand 7-205. Senden Sie uns eine E-Mail an marketing@ck.de und Sie erhalten Ihr kostenfreies Messeticket.

Wir sehen uns in Halle 7 Stand 7-205.

Erfolgreiche CK-Technologietage am 29.2. und 1.3.2012


20.3.2012/so

Auch in diesem Jahr waren die CK-Technologietage bei der Christian Koenen GmbH ein voller Erfolg. Kunden, Interessenten und Partner hatten die Möglichkeit sich umfassend über die neue Produktserie M-TeCK zu informieren.

M-TeCK bietet neue Perspektiven in der Schablonentechnik. Die Produktreihe umfasst Schablonen für den Fineline-, Rahmen- und Flächendruck, sowie Spezialrakel und Reinigungsprozesse. Interessant ist M-TeCK für den Einsatz im Bereich SMT, Solar und Hybrid.

Weiterhin waren hochkarätige Vorträge der Firmen Continental, Siemens, Fraunhofer-Institut, ASYS und Rehm Thermal Systems vertreten. Bei der Live-Übertragung aus dem firmeneigenen Application Center demonstrierten die Partnerfirmen ASYS/EKRA, ERSA, kolb Cleaning Technology, cyberTechnologies, Koh Young und Semtech GmbH live Druck- und Reinigungsprozesse. Fragen konnten während der Firmenbesichtigung im Detail geklärt werden. Es gab positives Feedback von den Teilnehmern.